馬爾文帕納科的X射線衍射(XRD)和X射線熒光光譜(XRF)分析設備,可以對不同類型的薄膜材料進行表征。
從1954年飛利浦第一臺用于薄膜分析的X射線衍射儀誕生以來,馬爾文帕納科X射線分析技術應用于半導體薄膜材料測量已有非常悠久的歷史。無論是針對單晶外延、多晶薄膜、非晶薄膜都有對應的專業分析解決方案,利用對稱衍射、非對稱衍射、反射率、搖擺曲線、雙周掃描、倒易空間Mapping和正空間Mapping等測量方式,表征薄膜材料的厚度和超晶格周期、應力和弛豫;失配和成分;曲率半徑;襯底材料取向;組分分析等等。馬爾文帕納科新推出的衍射超凈間系統套件,搭配自動加載裝置,可在1分鐘內評估面內缺陷,最大程度降低生產成本,提高檢測效率。
此外,馬爾文帕納科全自動XRF晶圓分析儀,可以快速分析晶片或器件多層膜的成分及厚度,具有非常穩健的工作方式且符合超凈間環境要求,在晶圓廠圓晶質量在線控制的環節倍受認可。
基于此,馬爾文帕納科聯合儀器信息網將于10月14日舉辦“X射線分析技術應用于薄膜測量”主題網絡研討會。活動將特邀同濟大學物理科學與工程學院朱京濤教授,馬爾文帕納科亞太區半導體行業經理鐘明光先生,以及馬爾文帕納科XRD產品經理王林博士,XRF產品經理熊佳星先生做薄膜測量應用的相關報告,內容涉及多晶薄膜反射、織構、應力;半導體薄膜測量以及涂層、鍍層等金屬薄膜的成分及結構鑒定。還將安排幾款用于薄膜測量的X射線分析儀器的視頻演示。期待與涉及薄膜測量方向的廣大科研工作者和企業研發、質控專業人員共同探討薄膜測量領域X射線分析技術的發展及應用。